NVIDIAの最大のライバルはAMDでもGoogleでもない。「物理学」だ。市場が次世代GPUの性能に熱狂している裏で、データセンターの現場では静かな、しかし致命的な「物理的敗北」が確定しつつあることを、どれだけの人が理解しているだろうか。

ぼくらが直面しているのは、単なるチップの進化ではない。熱力学という宇宙のルールが突きつける「120kWの壁」という絶対的な限界点だ。

「空冷」の時代は終わった。
これは比喩ではない。物理的に、空気という媒体ではもはやAIを支えきれないのだ。最新のBlackwell世代、特にGB200 NVL72が突きつけた現実はあまりに残酷だ。1ラックあたり120kW。この熱密度は、従来のハイパースケールデータセンターの4倍から6倍に達する。

これを「風」で冷やすことが、いかに狂気じみているか想像してほしい。

空冷で120kWを制御しようとすれば、データセンターはもはや計算する場所ではなく、巨大な暴風実験室と化す。ここで発生するのは2つの絶望的な現象だ。

一つは「寄生負荷（Parasitic Load）」の暴走。
空気は熱を運ぶ効率があまりに悪い。そのため、熱を排出するためだけにファンを限界まで高速回転させる必要がある。その結果、供給される電力の20％から30％が、計算ではなく「ファンを回すためだけ」に消えていく。AIを動かしているのか、巨大な扇風機を動かしているのか、もはや区別がつかない本末転倒な事態だ。

もう一つは、より深刻な「音響による破壊」だ。
120kWを空冷するためのファンノイズは、ジェットエンジンの至近距離に匹敵する音圧を生む。この凄まじい「音の振動」は、サーバー内のHDDの読み書き性能を物理的に低下させ、さらには精密な基板のはんだ接合部さえも破壊するリスクがある。
つまり、空冷を維持しようとすれば、AIはその「叫び声」で自らの身体を壊してしまうのだ。

だからこそ、産業全体が「水」へと舵を切る。これは選択肢の一つではなく、唯一の生存ルートである。
液体は空気の約4,200倍の熱容量を持つ。水冷（液冷）への移行は、単なる冷却方式の変更ではない。人類がシリコンバレーで築き上げてきたインフラの「血管」を、すべて引き抜いて交換するレベルの「総取り替え工事」を意味する。

NVIDIAという「脳」が進化すればするほど、その脳を冷やすための「心臓（ポンプ）」と「血管（配管・CDU）」、そして「冷媒」を支配する企業の価値は、指数関数的かつ不可逆的に高まっていく。

「AIバブル」などという言葉で思考停止する前に、足元を見てほしい。そのサーバーラックは、熱力学の審判に耐えられる設計になっているか？
物理法則は、株価のように反発してはくれない。限界を超えれば、ただ静かに、システムを焼き尽くすだけである。 December 12, 2025

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🇬🇧Norton Motorcyclesが、新型スーパーバイク「Manx R」を発表❗️

バンク角を72度に設定した排気量1200cc水冷V4エンジンは、最高出力206馬力、最大トルク130Nmを発揮。

ボディパネルと17インチホイールはカーボンファイバー製、片持ちスイングアームで車両重量204kg。

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@pioneertaku84 家庭用エアコンをご想像されてますか？
自衛隊の隊舎は水冷式室外機1基で隊舎全体の冷房を賄う構造が多いです
それが壊れるのです
隊舎全体の空調が止まります
営内に起居する隊員はそこが指定居住場所です
逃げ場はありません
ひと夏エアコン無しの年もありました
室温32℃で安眠できますか？ December 12, 2025

'82 ホンダ MBX50の解説❗️

水冷2サイクル49ccエンジンは、中低速での扱いやすさを向上。

高剛性のセミダブルクレードルフレームは、軽量設計で取り回し良好

本格的な原付スポーツモデル

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$TSLA
【テスラが“チップ内部冷却”で半導体の常識をひっくり返した】

$NVDA や $AMD も踏み込んでいない領域で、AIチップの電力効率を根本から変える可能性がある技術。

⸻

テスラは “半導体パッケージ内部” の冷却構造そのものを作り替えた。
これは $NVDA $AMD $INTC などが手を付けていない領域で、業界でも珍しいレベルの技術。

① 普通の半導体は「外側の冷却」で戦う

AIチップやEVパワー半導体は
・空冷
・水冷
・液冷
など、外側の冷却が常識。

NVIDIA・AMD・Vertiv も主戦場はここ。
内部構造を根本から変える冷却”は基本やってない。

⸻

② テスラは「チップ内部」に巨大な熱の貯金箱を作った

今回の特許は、
シリコンチップを厚い銅ブロック2個でサンドイッチする構造。

これにより：

👉 一瞬で発生する大電力の熱（サージ）を
👉 外に逃がす前に 内部で吸収 できる。

※特許の仕様：
・厚い銅ヒートスプレッダー（1mm以上）
・100W/0.5秒のサージでも破壊されにくい
・“熱の貯金箱”として機能

⸻

③ 目的：車やロボは 1,000W を使えないため、AIチップを250Wで動かす必要がある

イーロン（2025年11月）
「次世代AIチップを250Wで動かす」

比較すると：
・NVIDIA B200：1,000W超
　（データセンター向け）
・テスラ AI5：250W目標
　（車載・ロボ向け）

👉 車・ロボの限られた電力＆冷却では、外側冷却だけでは不可能。
👉 今回の “内部冷却構造” が、そのブレークスルー。

⸻

④ 量産方法まで独自

厚い銅ブロックは重く、
通常の半導体ライン（薄い金属用）では扱えない。

テスラの解決策：

👉 重い銅部品を別で製造し、
👉 薄いキャリアフレームに リベットや溶接で固定して流す

これにより
・重い銅による高性能
・薄いキャリアによる量産性
を両立。

⸻

⑤ 他社との違い

NVIDIA
・主戦場：GPU外部冷却
　（空冷・水冷・DLC）
・内部熱容量化：❌ 採用なし

Vertiv
・主戦場：データセンター外部冷却
・内部熱容量化：❌ 関与なし

Intel
・主戦場：標準パッケージ
・内部熱容量化：❌ 採用されていない

テスラ
・主戦場：車載AI・ロボティクス
・内部熱容量化：⭕ 内部構造そのものを改造

⸻

どれくらい凄い？

✅冷却の常識が「外側 → 内側」にひっくり返った。
　内部に“熱の貯金箱”を作る発想は既存企業にほぼ存在しない。

✅AIチップの「消費電力の壁」突破の鍵。
　250W級で高性能AIを動かすには必須の構造。

✅車載AI・ロボティクスでテスラが優位に。
　NVIDIAはデータセンター向け、
テスラは車載・Optimus向けで要件が異なるため、
この冷却技術は車載AIで特に強みになる。

WO2023244597A1
📅 優先日：2022年6月15日
📅 出願日：2023年6月13日
📅 公開日：2023年12月21日 December 12, 2025

空冷ツイン、沼に足を突っ込んだ感じ

サーキット走ってこんなに面白いマシンだとは思っても見なかった

今までの水冷のドゥカティ996RSは160PSあって瞬発力すごいから筋トレそのもの。モトクロス的。モタードのレーサー450的な加減速。

この空冷ツインは、同じ1000cc でも体に優しい感じ。90psぐらいだ。
モタードならDRZ的な加速でまったり。

けどアクセル全開率高くて気持ちが良い。そして車体が軽いからコーナーをかなり攻めたくなる。

まだ限界が見えていない。マシンを改造する前に人間のポテンシャルアップをしたくなった。

#鉄馬
#ドゥカティ　#スポルト1000

📸@juryujuryujoru December 12, 2025

鯖メンの皆様、
いつもありがとうございます。
今回26名電撃ランクインでした⭐️

前回22名水冷　前々回28名風圧
前前々回20名灼熱ランクイン

現在募集は閉じておりますが、
ご相談は受け付けております🙇

#NIKKE https://t.co/rjYDX2WtM4 December 12, 2025

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おばんですー🌃🌙
久々に釈迦くん(旧PC)引っ張り出して色々とデータ整理等してたんだけど釈迦くん静音すぎて雑音系に関しては超優秀なんだけど？？
次PC変える時は水冷やめよう〜うるさいねん水冷🫥

華の火曜いかがでしたか〜？
全国的に天気悪しで寒いしインフル流行ってるので気をつけてね〜⛄️ December 12, 2025

TiRACING今、会社にあるデモカー達。

FD3S ブーストアップ
A050 255/40-17 GS
57.8 現在物置

エキシージ　NA 2zz２リットル
リアドライカーボン
A050 225/45-16 255/40-17 GS
57.8 現在物置　ターボ化途中まで

エキシージS 2zz 水冷IC SC +ドグ　A050 225/40-17 255/40-18GS 55.8
VTEC SC計画中

V6エキシージ 水冷IC ブーストアップ　ドグ　A050 225/40-17 265/35-18 GS 55.4 現在物置

86 RE05D 265/35-18 61.3
現在2.4エンジン換装完了。今シーズン走ります。

2ZRエリーゼ　A050 225/45-16
255/40-17 GS 56.8

VTECエキシージ　A050 225/45-16 255/40-17 GS 57.1

レンタカー　RE71RS
215/45-16 245/40-17 59.9

製作中
エリーゼ2ZZ

LEAF 65秒　現在蓄電池として活躍中。

とりあえず筑波サーキットという指標があるから楽しい。 December 12, 2025

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『NAUTILUS 360 RS』
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☑シンプルなLED非搭載モデル
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☑ファンノイズ：10～36dB(A)
☑チューブの長さ：約450mm

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ありがとうございました🙇‍♀️
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ホンダCB1000Fカスタム術：鉄馬レーサーを丸山浩が解説【CB1000ホーネットやCBR1000RR-R用パーツを流用】

やったぜ！　CB1000F コンセプトのレースデビューウィン！

私が参戦したのはアイアンスポーツクラス。空冷・水冷・油冷を問わない排気量600cc以上の鉄フレームマシンで争われるクラスだ。GSF12 00やZRX1200/DAEG、FZS1000といった比較的年式が新しい実力派車両がライバルで、これまでカリカリに磨き抜いてきた常連の彼らに勝てたのは実に嬉しい。

というのも、TeamCB & WITH MEのCB1000F コンセプトレーサーは、あくまでノーマルに近い姿へこだわった。私のマシンとは別にモリワキさんもCB1000 F コンセプトでアイアンスポーツエキスパートクラスにエントリーしており、こちらは究極カスタムでの挑戦、絶対優勝はお任せといった感じだったのだ。

私のマシンはWITH MEスタッフメカニックと共にホンダの開発陣自らも協力。まだ市販も正式発表されていない段階ではあったけれど、開発陣としては一刻も早く世にお披露目したいと願うのは当然のことで、けっしてスタイルだけではなく戦闘力も一級という次なるネオクラの価値観を示すためにもその実力を試したかったはずだ。
https://t.co/gx64vg4HRD December 12, 2025

【歴代ホンダ車 2010年代】
☆フリード スパイク Gエアロ '10☆
2010年7月、新型コンパクトハイトワゴン「フリード スパイク」誕生!!　4thグレード「Gエアロ」
水冷直列4気筒SOHCエンジン、排気量1,496cc
最高出力118ps/6,600rpm、最大トルク14.7kg・m/4,800rpm https://t.co/UxOkjoxFuv December 12, 2025

SSD（2.5インチSATA）を増設した
ちゃんと蓋閉まったし異音もしないのでOK
スリムタワーだけど水冷だし10GbEとFireWireのカードがささってるし我ながらすごいマシンだ https://t.co/3Sb5PEIm70 December 12, 2025

【歴代ホンダ車 2010年代】
☆フリード Gエアロ 特別仕様車「ハイウェイ エディション」'10☆
2010年5月、ETC車載器やコンフォートビューパッケージ等装備、専用ブラック内装採用の特別仕様車を発売!!
水冷直列4気筒SOHCエンジン、排気量1,496cc
最高出力118ps/6,600rpm、最大トルク14.7kg・m/4,800rpm https://t.co/DbkCdAhW2j December 12, 2025

【歴代ホンダ車 2010年代】
☆フリード スパイク Giエアロ '10☆
2010年7月、新型コンパクトハイトワゴン「フリード スパイク」誕生!!　最上級グレード「Giエアロ」
水冷直列4気筒SOHCエンジン、排気量1,496cc
最高出力118ps/6,600rpm、最大トルク14.7kg・m/4,800rpm https://t.co/VkUIvR9dpd December 12, 2025