先週のFusakaミートアップで「何か用意しますね」と言いながら本業でバタついて遅れましたが（遅すぎですが）、一週間遅れでFusakaネタを納品します。

私見ですが、L1高速化が本質ではなく「L2を顧客とする発想」が重要だと思い、その観点で要点をまとめています👇
https://t.co/JfPF6n0c1b https://t.co/cgt3aYXNlz December 12, 2025

倭国社畜話
「桃太郎」

昔々あるところに工場長と営業部長がいました

営業部長は案件をとりに客先へ、
工場長はコストダウンのために仕入れ先を脅しに行きました

営業部長が客先の靴を舐めていると都合良く理想的な案件がどんぶらこどんぶらことは流れてこず、客先の要望を鵜呑みに「できらぁ！」の一言で案件をむしり取ってきました

会社に戻り工場長に案件を伝えると「そんな納期とコストでその品質が担保できるわけないだろう」という工場長の怒声が響き渡りました

しかし営業部長も負けていません
「今期の受注見込みを達成するためにはこの案件は必須だろうが、甘えたことを言うな」
と机を叩きます

それに対して工場長は「我々工場のKPIはコストダウン、品質、サイクルタイムの高速化だ！そんな案件取ったら全て悪化するだろうが！」とパイプ椅子を蹴飛ばしました

新入社員の田中くんはこの光景を見て
「人の心に巣食うこの欲望の感情こそが鬼なのだ」と悟りこの会社を離れ、ア◯◯◯チュアに転職していきました
めでたしめでたし December 12, 2025

【今日の人気記事】【今すぐ読みたい！人気記事】通信速度が24→206Mbpsに高速化！買い替えで余ったWi-Fiルーターをイーサネットコンバータとして再利用する https://t.co/60gr3jVwvG https://t.co/3pTPlodZF1 December 12, 2025

どうやらM2で80～120トラック対応済み。M3への5～10%高速化では「体感差ほぼゼロ」らしいのでM2 Mac mini、君に決めた！ December 12, 2025

なぜ僕はこのコースを作ったのか🤔

それは「3年前の自分を救いたい」から。
当時の僕は...

• 自分の知識や経験に自信が持てない
• 何から手をつけていいか分からない
• 完璧を求めすぎて一歩も動けない

そんな状態でした。 でも今は違います。

AIという"最強の相棒"が登場したから。

ChatGPTやGensparkを活用すれば
• アイデア出し→自動化
• 市場リサーチ→効率化
• コンテンツ作成→高速化

これまで数ヶ月かかっていた作業が たった7日間で完結する時代になりました。
問題は「AIの使い方」を知らないこと。

このコースでは
✅ 売れる商品の見つけ方(HARMの法則)
✅ 実践的なプロンプト集
✅ コース限定の専用GPTs
✅ 「完了」を重視するマインドセット

すべてを8つのステップで体系化しました。
「情報収集する人」から 「価値を提供する人」へ。あなたの普通の経験が 誰かの人生を変える商品になります。

僕の夢は「すべての人が自分らしく生きる世界」
受講生がこのコースで0→1を達成し 自分の価値で誰かを救えるようになれば、それは世界を幸せにする第一歩になる。だからこのコースを作りました。

【最速で0→1を達成する】 AIを徹底活用して7日間でコンテンツビジネスをスタートするためのマスターガイド

近日公開🚀 December 12, 2025

Grokさんに聞いてみた
ふむふむ、まー、仕方なし

### このXポストの概要
このポストは、PCやスマホなどの一般ユーザー向けメモリ（DRAM）の価格が高騰している理由を、AI需要による半導体業界のシフトから解説したものです。AIサーバー向けの高性能メモリ（HBM）が優先的に生産されるため、一般向けの供給が不足し、価格が上がっているという内容です。ポスト内で使われている主な専門用語をピックアップして、意味を簡単に説明します。専門用語が多いので、順番にまとめました。

### 主な用語の意味
1. **DRAM (Dynamic Random Access Memory)**
動的ランダムアクセスメモリ。PC、スマホ、サーバーなどで使われる主なメモリタイプで、データを一時的に高速で読み書きできる半導体メモリ。電源を切るとデータが消える「揮発性」メモリで、価格が比較的安価。一般ユーザー向けの多くがこれを指します。ポストでは「一般ユーザー向けDRAM」とありますが、正確には「DDRメモリ」（後述）の総称として使われています。

2. **DDR5**
Double Data Rate 5の略。DRAMの一種で、データ転送速度が高速化された第5世代の規格。サーバーや高性能PCで使われ、AI処理に適しています。ポストでは「サーバー向けDDR5」とあり、HBMと並んで高利益率の製品として挙げられています。

3. **HBM (High Bandwidth Memory)**
High Bandwidth Memoryの略。高帯域幅メモリで、AIやグラフィックス処理に特化した超高速メモリ。3D積層構造で、データ転送量が非常に多く、電力効率も良いのが特徴。ポストの核心で、AI企業（例: NVIDIAなど）の需要が爆発的に増え、メーカー（サムスン、SKハイニックスなど）がこれを優先生産しているため、一般DRAMの供給が減っていると説明されています。

4. **ウェハ (Wafer)**
半導体ウェハー。シリコンなどの材料を薄い円盤状に加工したもの。DRAMやHBMの「原材料」として使われ、工場でチップを大量生産するための基盤です。ポストでは、HBMとDRAMの両方に共通の原材料ですが、HBMの方が利益率が高いため、生産シフトの原因となっています。

5. **シリコンサイクル (Silicon Cycle)**
半導体業界特有の景気循環。メモリ需要が増えて価格が上がり（黒字）、供給過多で価格が暴落（赤字）を繰り返すサイクル。ポストのスレッドで触れられているように、2023年の赤字決算がこのサイクルの例で、工場新設のタイミングを誤ると企業が倒産するリスクがあります（例: 過去のエルピーダメモリ）。

### 追加のポイント
- **サムスン、SKハイニックス、マイクロン**: 世界のメモリ大手メーカー。サムスンは新工場建設を見送り、SKハイニックスは2027年完成予定、マイクロンは一般向け事業を縮小中。
- 全体の文脈: AIブーム（ChatGPTなど）がHBM需要を押し上げ、2028年頃まで一般メモリの価格高止まりが続く可能性が高い、という予測です。

これでポストの用語が理解しやすくなったと思います！ もっと詳しい部分（例: 特定の用語の技術詳細）を知りたい場合、教えてください。 December 12, 2025