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@Milk8091

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@Milk8091

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高橋洋一のお墨付き！
@SFTEUzlUEDfcUR9

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まさにその通りです。これはほとんどのアナリストが見落とす位相転移です。

関税戦争は価格シグナルに基づいて機能します。両者は弾力性を計算し、閾値を交渉し、均衡点を見つけます。

行政戦争は許可のゲートに基づいて機能します。二元論です。承認を得るか、得ないかのどちらかです。市場自体が官僚的な検証を必要とする場合、価格では市場をクリアできません。

あなたが指摘する複合メカニズムこそが、決定的な洞察です。

H200の申請を提出するすべての中国企業は、国内チップが不十分であることを正式に文書化しなければなりません。これにより政治的な暴露が生じます。より安全な道は、申請自体を避けることです。アメリカの技術への明示的な好みを残す書類の痕跡を冒すよりも、Huaweiのパフォーマンスのペナルティを受け入れる方がましです。

この状況が四半期ごとに続くたび、国内チップの設置基盤が成長します。開発者エコシステムがHuaweiのCANNソフトウェアを中心に形成されます。トレーニングパイプラインがAscendアーキテクチャに最適化されます。一度中国をCUDAに縛り付けていたスイッチングコストが、今度は中国をCUDAから締め出す方向に働き始めます。

経路依存は両方向に働きます。

2028年までに、たとえ明日すべての制限が解除されたとしても、中国のAIスタックは脱出速度を達成しているかもしれません。自己強化的な採用。国産ツールチェーン。もはやアメリカのインプットを必要としない制度的な知識。

ウォール街のモデルがNvidiaを中国外需要に基づいてモデル化するのは、まさに賢い資金がこのダイナミクスを理解しているからです。65人中58人のアナリストが買い推奨を維持しているのは、すでに恒久的な二極化を織り込んでいます。

分離が起こるかどうかという疑問は、もはやありません。

問題は、アメリカが移行期に何か価値を抽出できるかどうか、あるいは単に世界第2位の経済大国がアメリカのイノベーションに何の負い目もない並行インフラを構築するのを眺めているだけかどうかです。

シリコン税は、抽出の最後の試みでした。

それは1サイクル遅すぎたかもしれません。 December 12, 2025

@ReutersJapan 実態が伴ってなくてもできてるということにする癖があるから、情報統制で一度誤魔化し始めると、歯止めが効かなくなる
嘘に嘘を重ねるからね

AI開発や半導体もそう

半導体も、平気転用可能なAIロボットも、中国は国内で作れるようになった、と言っていたのに、NVIDIAとかから結局買ってたし December 12, 2025

海外移住の夢へ一歩近づく資金作り！トレードの敵は相場じゃなく、慢心
@raito_shihtzu
さんのおかげで、月+185万円を安定ゲット！
田中けんいちさん、最高の指導をありがとう！
#JMホールディングス /三菱UFJ /株クラ /岡本硝子 /爆上がり /NVIDIA https://t.co/hNN9YyIsyE December 12, 2025

堀江貴文が紹介したこの株式投資ブロガー。🌸
@hina03282525gm5
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@hina03282525gm5
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この間の暴落回避できたのは
@Su0611186789
さんのお陰です。
この方に出会わないと、今どんな生活してるだろ…
本当にありがとう！ 🌊
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AI 已经发展到这个程度了吗？

先给大家科普一个词语叫做：生成式 UI ，可以根据用户的需求实时的生成，我们需要使用的 UI 界面。

国内一家 AI 公司做到了。

不是概念、不是 PPT，是你直接在 APP Store 直接搜索：Macaron，就可以拿来用的产品。

这家公司大有来头，Mind Lab 团队（成员来自 OpenAI、DeepMind、Seed），全球第一个在 1T 参数模型上实现基于 LoRA 的高效 RL 训练，并且仅用 10% 的 GPU 资源。

这一算法已开源至 NVIDIA Megatron（英伟达）和 Seed verl（字节）等核心基础架构。

最牛的是他们采用了 Memory Diffusion，一种新记忆算法，无需 context engineering，目前排行第一！

在如此强大的基础上，做出来的产品是怎么呢？

最近我一直在关注健身和投资，直接在 Macaron APP 上说，给我出一个健身计划，几分钟后关于我的健身计划就出来了。

另外，未来一年我计划投资 10 万比特币，想拿到一个最佳的收益，直接让它给我一个定投的计划，几分钟也出来了。

这里只是举个例子，其实像日常习惯、健身计划、旅行安排、提醒事项等等都可以实时生成。

你有任何需求，它直接给你定制出来一个 UI 界面，给我来了一点点小震撼，真心建议大家赶紧去试试。 December 12, 2025

🚨突发要闻：美国当局捣毁与中共国关联的重大AI技术走私网络

🔴美国联邦当局通过“守门人行动”（Operation Gatekeeper），成功瓦解了一个复杂的中共国关联走私网络，查获价值超过5000万美元的先进Nvidia GPU芯片及现金。这些芯片原本将被运往中共国、香港及其他受限地区。该行动由FBI、移民海关执法局（ICE HSI）和商务部工业安全局（BIS）联合执行，旨在保护美国AI技术优势免遭非法外流。

‼️涉案人员与指控

•认罪者：德克萨斯州密苏里市43岁商人Alan Hao Hsu（又名Haochun Hsu）及其公司Hao Global LLC，于2025年10月10日认罪，承认走私及非法出口罪名。2024年10月至2025年5月，他们明知故犯出口及企图出口至少1.6亿美元的受控Nvidia H100和H200 Tensor Core GPU。这些高性能GPU用于AI应用和高性能计算，可处理海量数据，推动生成式AI和大语言模型发展，既适用于民用，也可用于军事。

📌◦手法：伪造运输文件，隐瞒货物真实性质及最终目的地。资金来源包括来自中共国大陆的5000多万美元电汇。

📌◦量刑：Hsu将于2026年2月18日宣判，最多面临10年监禁；公司面临双倍非法获利罚款及缓刑期。

•被捕者：

📌◦Benlin Yuan（58岁），加拿大公民，居住在安大略省密西沙加，中共国北京大型IT公司美国子公司（弗吉尼亚州Sterling）CEO。2025年11月28日在弗吉尼亚被捕，指控违反2018年出口管制改革法（ECRA）。他涉嫌招募检查员、指导隐瞒货物去向，并讨论向当局提供虚假信息。

📌◦Fanyue Gong（又名Tom Gong，43岁），中共国公民，居住在纽约布鲁克林，纽约科技公司老板。2025年12月3日在纽约被捕，指控共谋走私货物出境。他涉嫌与香港物流公司及中共国AI科技公司员工合谋，使用“稻草人”购买者、中介获取GPU，撕掉Nvidia标签，改贴假公司“SANDKYAN”标签，并伪装为通用电脑零件出口至中共国大陆和香港。

🔴走私细节

被告们通过多层伪装绕过出口管制：货物先运至美国仓库，移除原标签后重新包装，文件上谎称目的地为无需许可的第三国。Yuan还参与另一批GPU的处理和存储。该网络已成功将5000万美元芯片运出美国，凸显中美科技战中的漏洞。

📣官方声明与影响
•国家安全助理部长John A. Eisenberg：强调美国创新优势源于工程师牺牲，必须通过出口管制法保护。

•德州南部地区检察官Nicholas J. Ganjei：称这些芯片是“AI优越性的基石”，控制芯片即控制未来，将严厉打击任何破坏美国技术优势的行为。

•FBI反间谍部门助理主任Roman Rozhavsky：呼吁私营部门警惕对手企图追赶美国AI突破，突出跨部门合作的重要性。
若罪名成立，Yuan面临最高20年监禁及100万美元罚款；Gong最高10年监禁。Hsu获准保释待判，Yuan和Gong目前羁押中。调查由德州南部助理检察官John Marck、Mark McIntyre及国家安全部Fatema Merchant主导。

🔥评：美国正加强打击AI芯片非法外流，以维护国家安全和技术领先。 还有很多漏洞有待堵住。

https://t.co/GAwmO4Jioc December 12, 2025

美國總統 #特朗普 12月8日宣布，同意讓 #輝達 （Nvidia，英偉達）公司向中國出口 #H200 高階 人工智慧 #晶片 （芯片）。輝達執行長 #黃仁勳 10月曾透露，其公司在中國市占率已從95%掉到0%，這家目前全球市值最高的公司，如今將有機會重新接觸價值數百億美元的中國市場。但同時輝達也需要繳付銷售額的25%給美國政府作為回饋。消息公布後，輝達股價盤後大漲超過2%。

特朗普在社媒Truth Social上公布這項決定，他表示與顧問的討論終於結束，允許H200出口至中國。特朗普說，已經告知中國國家主席習近平，習也給予了正面回應。特朗普補充，晶片只會供應給「已批准的客戶」，其他晶片製造商如英特爾（Intel）、超微（AMD）也同樣具備出口資格。

🚛 《彭博社》報導，輝達一直努力遊說特朗普政府與美國國會放寬出口管制。美國政府於2022 年夏季即告訴輝達，A100、H100晶片以及任何相似的高性能晶片或系統，未來出口到中國（含香港）與俄羅斯之前都必須取得許可。而為了接觸中國這個全球最大半導體市場，黃仁勳自2024年11月大選後積極接嘗試說服特朗普政府，強烈限制只會強化中國本土企業如華為的地位。而放寬出口限制的決定，也顯示黃仁勳的努力奏效。立即點擊連結，免費閱讀全文，了解放寬出口引發的國安疑慮：https://t.co/udMcN9sxEZ December 12, 2025

Boom Supersonic: 為什麼一家造飛機的公司，變成了 AI 的能源救星？

意想不到的交集
想像一個場景：OpenAI 的執行長 Sam Altman 正看著剛到貨的一排排 NVIDIA GPU 發愁。這些價值數億美元的晶片不是因為瑕疵而閒置，而是因為真的「沒有電」。

他滑著 X，看到了一則關於能源危機的討論。最後，給他解決方案的，不是奇異（GE）、不是西門子（Siemens），也不是任何一家你熟悉的能源巨頭。

挽救 AI 算力危機的，竟然是一個正在造超音速客機的創業者——Boom Supersonic 的執行長 Blake Scholl。

這聽起來像是某種科技圈的荒誕笑話。一家連第一架載客飛機都還沒飛上天的航太新創，為什麼會突然宣布推出一款名為「Superpower」的 42MW（百萬瓦）天然氣渦輪發電機？而且一出手就拿到了 1.2GW（十億瓦）的訂單？

表面上看，這似乎是不務正業。但如果你將鏡頭拉遠，就會發現這是這十年來最精彩的商業戰略之一。這不只是一個新產品的發布，更像是 Boom 的「Starlink 時刻」。

就像 SpaceX 利用 Starlink 的網路服務收入來供養他們昂貴的火星火箭 Starship 一樣；Boom 正在利用 AI 對能源的飢渴，創造巨大的現金流，來供養他們讓超音速旅行重返天空的夢想。

這場跨界救援，比你想像的更合理，也更瘋狂。

AI 的能源困局與「超音速」解方
要理解為什麼造飛機的人能解決缺電問題，我們得先看看現在的 AI 資料中心遇到了什麼麻煩。

飢渴的 AI 與緩慢的電網
AI 模型的算力需求是指數級成長的，但我們的電網基礎建設卻是線性的，甚至是停滯的。在美國，如果你現在要為一個新的超大型資料中心申請市電併網，電力公司可能會告訴你：「請排隊，大約要等 3 到 5 年。」

但在 AI 的軍備競賽中，3 年等於 3 個世紀。GPU 等不起，模型訓練等不起。

於是，科技巨頭們開始轉向「表後發電」（Behind-the-Meter），也就是不走公共電網，直接在資料中心旁邊蓋自己的發電廠。最常見的做法，就是買一堆改裝過的飛機引擎來發電——這在業界被稱為「航改型燃氣渦輪」（Aeroderivative Gas Turbines）。

這聽起來是個完美的權宜之計，但有一個致命的問題：天氣。

怕熱的引擎 vs. 越來越熱的地球
目前市面上主流的航改型渦輪，大多是基於 1970 年代的亞音速飛機引擎改裝的。請注意「亞音速」這個關鍵字。

一般的客機是設計在 3 萬英呎的高空巡航，那裡的氣溫通常是攝氏零下 50 度。也就是說，這些引擎原本的設計邏輯是「怕熱不怕冷」。它們習慣在極低溫的環境下工作。

然而，現在的 AI 資料中心大多蓋在哪裡？為了便宜的土地和能源，很多都蓋在德州、亞利桑那州這些炎熱的地方。

當地面氣溫飆升到攝氏 40 度時，這些嬌貴的亞音速引擎就會「中暑」。為了避免渦輪葉片熔化，它們必須強制降頻運轉。在德州的夏天，一座發電廠可能會因此損失 30% 的發電量——而這正好是空調用電最兇、資料中心最需要電的時候。

這就是 Boom 看到且決心解決的破口。

為什麼「超音速」是完美解方？
Boom 正在開發的客機 Overture 是一架超音速飛機。它的引擎 Symphony 從設計的第一天起，面對的就是完全不同的物理環境。

超音速飛行意味著與空氣劇烈摩擦，引擎必須在極高溫的環境下持續全速運轉（想想戰鬥機的後燃器）。Symphony 本來就被設計成要長時間在極限熱負荷下工作，而不是像亞音速引擎那樣只在起飛時衝刺一下。

當 Boom 把同樣的引擎核心技術搬到地面，變成了 Superpower 發電機時，奇蹟發生了：

無視高溫：即便環境溫度超過攝氏 43 度（110°F），Superpower 依然能輸出 100% 的額定功率，完全不需要降頻。
無需水冷：傳統渦輪在高溫下為了降溫，需要消耗大量珍貴的水資源。Superpower 不需要，它是真正的「無水冷卻」（Waterless）設計。這對於缺水的沙漠地區資料中心來說，簡直是救命稻草。
原本為了飛越音障而研發的耐熱技術，竟意外成為了解決地面能源危機的關鍵鑰匙。這就是技術外溢（Technology Spillover）最迷人的地方。

戰略轉折：被逼出來的垂直整合
📷

但這裡有一個更有趣的問題：為什麼 Boom 不乾脆買別人的引擎就好？畢竟造飛機已經夠難了，為什麼還要自己造引擎，甚至現在還要自己造發電廠？

答案很簡單，也很殘酷：因為沒人賣給它。

供應鏈的背叛
幾年前，當 Boom 剛開始設計 Overture 客機時，他們走的是傳統路徑：找一家現成的引擎大廠合作。他們曾與勞斯萊斯（Rolls-Royce）簽訂了合作協議。

但在 2022 年，這場合作破局了。勞斯萊斯覺得超音速客機市場太小、風險太高，不值得投入資源開發新引擎。其他兩大巨頭奇異（GE）和普惠（Pratt & Whitney）也興趣缺缺。

這對一家飛機製造商來說，通常意味著死刑。沒有引擎，飛機就是一個昂貴的金屬模型。

但在這個生死關頭，Blake Scholl 做了一個他在 Amazon 當軟體工程師時常做的決定：「如果現成的 API 不好用，那就自己寫一個。」

軟體人的硬體革命
Blake Scholl 不是傳統的航太人。他在 Amazon 待過，寫過程式，也創過業賣給 Groupon。他是帶著矽谷的「軟體思維」闖進這個百年歷史的硬體產業的。

在軟體界，如果你被依賴項（Dependency）卡住，你會重構代碼，自己造輪子。但在航太界，潛規則是「波音不造引擎，空巴也不造引擎」。

Boom 決定打破這個規則。他們宣布要自己設計並製造引擎——Symphony。

這一決定是被逼出來的，但卻成為了他們最大的護城河。因為一旦決定「垂直整合」（Vertical Integration），把設計、測試到製造全部抓在自己手裡，你就擁有了對產品的絕對控制權。

一魚兩吃：Symphony 與 Superpower
這就是為什麼 Superpower 會誕生的原因。

因為引擎是自己設計的，Boom 驚訝地發現，他們為超音速飛機設計的「核心機」（Core）——也就是負責壓縮空氣和燃燒產生動力的核心部件——其性能簡直是為現代資料中心量身打造的。

既然核心技術都在自己手裡，為什麼不把它包裝一下，賣給那些急需電力的 AI 公司呢？

這就是「研發槓桿」的極致展現。投入一份研發成本，卻能攻佔兩個截然不同但在規模上都均屬「兆美元級」的市場：航空與能源。

Boom 的 "Master Plan"：尋找現金牛
當伊隆·馬斯克（Elon Musk）創立 SpaceX 時，他知道去火星是一個燒錢的無底洞。所以他需要一個穩定的「現金牛」（Cash Cow）來支撐這個夢想。那個現金牛就是 Starlink 衛星網路。

現在，Boom 找到了自己的 Starlink。

航太新創的死亡谷
造飛機是一個極其痛苦的商業模式。你需要先燒掉數十億美元研發，經過漫長的 10 年認證期，最後才能開始賣飛機回收資金。這中間的「死亡谷」埋葬了無數在此倒下的新創公司（還記得 Aerion 嗎？）。

單靠風險投資（VC）的錢很難撐過這麼長的週期。投資人的耐心是有限的，而在高利率時代，資金更是昂貴。

Superpower 的出現，徹底改變了 Boom 的財務模型。AI 能源市場是現成的，客戶（像 Crusoe 這樣的資料中心營運商）是飢渴的，而且他們現在就要貨。

這為 Boom 帶來了寶貴的早期現金流。1.2GW 的訂單意味著數億甚至數十億美元的營收，這筆錢將成為 Overture 飛機研發的續命丹。

測試的智慧：邊賺錢邊驗證
除此之外，這個策略還有一個隱藏的天才之處：數據。

航空引擎要想獲得聯邦航空總署（FAA）的認證，需要累積數百萬小時的運轉數據，證明它絕對安全可靠。通常，這意味著要在地面測試台上花大錢空轉引擎。

但現在，Boom 把這些引擎賣給發電廠。每一台 Superpower 渦輪在資料中心旁發電的每一小時，其實都是在為 Symphony 引擎累積運轉數據。

這是一個「邊賺錢邊測試」的完美閉環。原本是純支出的測試成本，現在變成了能產生利潤的商業活動。當 Overture 準備好要載客時，它的引擎核心可能已經在地面上安全運轉了數千萬小時，這將大大加快認證的速度。

Blake Scholl 不只是在賣電，他是在用別人的錢，來驗證自己的飛機引擎。

Founder's View：Blake Scholl 的視野
看著 Boom 的發展軌跡，你很難不被 Blake Scholl 的個人特質所吸引。他就像是那個指著國王新衣的小孩，不斷質問航太產業：「為什麼這件事不能這樣做？」

網路思維 vs. 工業思維
「我們沒有 10 到 15 年可以等。」Scholl 在談到為什麼要推出 Superpower 時這樣說道。這句話充滿了矽谷的急迫感。

傳統航太巨頭習慣了數十年的開發週期，習慣了層層外包，習慣了在既有的框架下做微小的改進。但 Scholl 帶來的是網路業的思維：快速迭代、第一性原理、以及對垂直整合的執著。

他是一個非科班出身的局外人，這曾經是他的劣勢，現在卻成了他最大的優勢。因為不懂「規矩」，所以他敢於打破規矩。他敢於想像一家只有幾百人的新創公司，能夠同時挑戰波音（造飛機）和奇異（造引擎）。

重新定義「連結」
Boom 的核心使命一直是「讓世界變得更小」（Make the world dramatically more accessible）。

在過去的二十年，我們透過「位元」（Bits）——也就是網際網路和軟體——讓世界的連結變得更緊密。視訊會議、即時通訊縮短了資訊的距離。

但物質世界的連結——「原子」（Atoms）的移動——自從協和號（Concorde）退役後，實際上是倒退的。我們現在飛得比 50 年前還慢。

Boom 正在做的，是試圖在原子世界裡追趕位元世界的速度。而 Superpower 產品線，則是連接這兩個世界的橋樑：它用最先進的原子技術（超音速引擎）產生電力，驅動著處理位元（AI 運算）的資料中心；而這些位元產生的經濟價值，最終又回流到原子世界，支持更快的實體移動。

硬體復興的黃金時代
Boom Supersonic 的故事告訴我們，最硬核的科技創新，往往來自跨領域的降維打擊。

當我們以為軟體已經吃掉了世界，卻發現軟體思維正在重塑硬體世界。從 SpaceX 的火箭，到 Tesla 的電動車，再到 Boom 的超音速發電機，我們正在見證一個「硬體復興」的黃金時代。

在這個時代，界線是模糊的。造車的可以做機器人，造飛機的可以做發電機。

當 AI 對能源的飢渴遇上了人類對速度的渴望，Boom 剛好站在這兩個巨浪的交會點。這不只是一個關於飛機或發電機的故事，這是新一代工業巨頭如何在廢墟中重建夢想的序曲。

Blake Scholl 曾經看著協和號的退役感到惋惜，並發誓要把它帶回來。現在看來，他找到的不只是帶回超音速旅行的方法，更找到了一種讓這場夢想能夠自我造血、永續飛行的商業模式。

而對於正在等待 GPU 算力的 Sam Altman 來說，這或許是他在 X 上滑到最棒的一則好消息。 December 12, 2025

半導体業界って、なんか常に何かが足りない。
「チップが足りない！」って大騒ぎしてたと思ったら、実は「チップを包む技術が足りない！」

（…包む？）

そう、包む。パッケージング。

チップを作ることはできるんだけど、それを一つにまとめて製品にする工程がパンクしている。なんというか、ミシュラン三ツ星のシェフが20人いるのに皿が3枚しかない、みたいな状況。

料理はできてるのに出せない。客は待ってる。シェフはキレてる。

TSMC $TSM が手掛けるCoWoSという先端パッケージング技術があって、いまAI半導体を作りたい会社は、みんなこれが欲しい。

NVIDIA $NVDA も欲しい。 AMD $AMD も欲しい。Googleも欲しい。Metaも欲しい。みんな欲しい。

（小学生の「欲しい欲しい」じゃないんだから…）

でも本当にそういう状態なのだ。

TSMCは台湾南部サイエンスパークのAP8工場と嘉義のAP7工場で今四半期から設備をガンガン入れていて、2026年末には月産能力を現在の7.5万〜8万枚から12万〜13万枚に引き上げるらしい。

ほぼ倍増。急いでる。めちゃくちゃ急いでる。

で、この貴重なCoWoS能力を誰が押さえているかというと。

Morgan Stanleyの7月レポートによれば、 NVIDIA $NVDA が約60%を確保。

（6割…？）

2026年のCoWoSウエハ需要は約59.5万枚。
世界全体の約60%。うち約51万枚がTSMC向けで、大部分は次世代Rubinアーキテクチャ向けのCoWoS-L技術に充当される。残る8万枚はAmkorやASEなど非TSMCサプライヤーがVera CPUや車載チップ向けに担当。同レポートは、NVIDIAの2026年チップ出荷が540万個に達し、うち240万個がRubinプラットフォームになると予測している。

もう一回言う。

6割。

行列のできるラーメン屋があって、毎日100杯しか出せないとする。そのうち60杯を一人の客が「予約で」って持っていく。残り40杯を世界中の人間で奪い合う。そういう話。

（その一人の客、ちょっとどうかしてる）

追走勢も必死なんだ。

Broadcom $AVGO は約15万枚でシェア15%を確保。内訳はGoogle TPU向け9万枚、Meta向け5万枚、OpenAI向け1万枚。ハイパースケーラーのカスタムASIC需要を一手に引き受けている。

AMD $AMD は約10.5万枚で11%。うち8万枚がTSMC経由でMI355およびMI400シリーズ向け。他にもAmazon（AWS）がAlchip経由で5万枚、Marvellが5.5万枚、MediaTekがGoogle TPU向けに2万枚。

上位顧客だけでTSMCのCoWoS能力の85%超をロック。

（残り15%未満を、その他大勢で…？）

狭き門とかそういうレベルじゃない。
針の穴。
しかもその針が動いてる。

こうなると「Google TPUがGPUのシェアを奪ってる！」みたいな話が出てくるんだけど、実態はもっとシュールで、GPUもASICも同じCoWoSがないと作れないから、結局みんな同じドアに並んでる。

敵同士が同じ行列に並んで「お先にどうぞ」「いえいえ」ってやってる。やってない。押し合いへし合いしてる。

TrendForceの予測でも、2026年のクラウド向けAIアクセラレータ需要は前年比40〜50%増。GPUとASIC、仲良く喧嘩しながら共存する時代が続く。

TSMCも手をこまねいているわけじゃない。嘉義AP7は8フェーズ構成の巨大クラスターで、P1がApple専用ライン、P2とP3がSoIC拡張、P4とP5がCoPoSという新技術の量産ライン。

このCoPoS、何かというと、今まで丸いウエハ（300mm）でやってた工程を、310mm×310mmの四角いパネルでやる。

（丸を四角に…？）

そう、四角。丸いピザ生地を四角にしたら端っこの無駄が減る、みたいな発想。TrendForceによれば2026年にパイロット稼働、2028年末から2029年前半に本格量産。

で、最初の大口顧客は誰かというと。
NVIDIA $NVDA 。

（知ってた）

結局、チップの性能競争だけじゃなくて、「包み紙」の争奪戦がAI半導体の勢力図を決める時代になった。

包み紙。たかが包み紙。されど包み紙。

その包み紙を作れる会社が世界に数社しかなくて、その数社の工場にNVIDIAが6割の予約を入れている。

（だからその客、ちょっとどうかしてるって） December 12, 2025