＼FTISLAND AUTUMN TOUR 2025 ~Instinct~／
大阪追加公演、そして全公演終了‼︎⏰

最後の日もたくさん遊びに来てくれてありがとう✨とにかく遊んで最高な時間でした‼︎🤘

いつも信じてくれる最高な #Primadonna に囲まれて幸せです❤️‍🔥

これからもよろしく🍻

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#FTISLAND #Instinct November 11, 2025

今、事務所ともいろいろ話していて
改善出来る所はしていって…
FTISLANDとしてのチームを作りたいって。
だから心配しないでって。
ホンギさんはいろんなプランが頭の中にあるって
言ってた。
不安はあるけど、めっちゃ楽しみって。
#FTISLAND_AUTUMNTOUR_2025_INSTINCT
#大阪追加公演 November 11, 2025

大矢くんの挨拶の時の流れで
ホンギ⇒ギターと一緒に産まれてきたようなもんだもんな
大矢くん⇒ギターと一緒に産まれた訳では無いんですけど
ホンギ⇒分かってるよ！ギターと一緒に産まれたらお母さん大変だよ

2人のやり取り楽しすぎる😆
#FTISLAND_AUTUMNTOUR_2025_INSTINCT
#大阪追加公演 November 11, 2025

台積電（TSMC）作為全球晶圓代工龍頭，除了領先的製程技術外，先進封裝（Advanced Packaging）已成為其核心競爭力，對高階AI晶片不可或缺。TSMC正大規模擴充封裝產能，以因應市場需求。尤其在HBM4（High Bandwidth Memory 4）整合中，Base Die（基底晶片）角色轉變重大：以往由記憶體廠如三星、SK海力士、美光製造，未來改由TSMC提供標準化版本，簡化整合流程。

HBM4採用N12製程，電壓從1.1V降至0.8V，提升效率1.5倍，並首度導入標準PHY介面。更進階的HBM4E（C-HBM4E）則躍升至N3P製程，電壓再降至0.75V，效率較傳統DRAM提升2倍；Base Die內建記憶體控制器（原本在GPU內），PHY改為專屬設計。這項技術將率先應用於AMD Instinct MI400系列（432GB容量、19.6TB/s頻寬）與NVIDIA Rubin世代（20TB/s頻寬），強化AI加速器效能。

TSMC先進封裝三大支柱包括CoWoS、SoIC與SoW。
CoWoS為主力，可整合運算晶片與多達8顆HBM；現行CoWoS-S支援3.3倍光罩尺寸（N5/N4製程），CoWoS-R提升互聯頻寬並兼容N3。下一代CoWoS-L於2026年達5.5倍光罩（約4500mm²）、12顆HBM3E/HBM4，鎖定AMD MI450X與NVIDIA Vera Rubin；2027年更進化至9.5倍、超過12顆HBM，搭配A16製程。

SoIC聚焦3D堆疊，如AMD 3D V-Cache所示，目前支援N4-on-N5（6µm微凸點間距），晶片面積達0.8倍光罩；2025年起進入N3-on-N4，上層晶片無尺寸限制。InFO提供晶片間橋接，AMD Instinct已採用，未來InFO-PoP與InFO-2.5D增添設計彈性。SoW（系統級晶圓）則用於Cerebras等大規模應用，後續推出SoW-P與SoW-X。

為管理複雜結構，TSMC開發3Dblox語言，支援階層式模組設計，一次驗證即可重複使用，如檢查微凸點連接。跨晶片驗證透過Layer Projection的DRC確保規則遵守。當前封裝需處理上億微凸點，間距從9µm縮至5µm：CoWoS-S約1500萬個、CoWoS-L5000萬個、SoW最高4億個。 November 11, 2025

大矢さんの挨拶③

ホンギ「俺らって、人数多い時もあったじゃん？色んな人が入れ替わったりしてさ？…その中でもお前が1番面白いよ！」

大矢さん「ホンギさんが面白くしてるんですよ。僕はそこら辺の石でいいんで…」

石にしては存在感ありすぎて無理www

#FTISLAND #Instinct #大阪追加公演 November 11, 2025

倭国はチケット買う時
自分で席選べないんだよね？
ランダムだから仕方ないよね…
倭国全体がそうなの？
それなら俺にはどうにもできない😅
FNCがそうだったら俺がなんとかするけど…って。

#FTISLAND_AUTUMNTOUR_2025_INSTINCT
#大阪追加公演 November 11, 2025