【当選報告猫文鳥🐈】
@lexarmemory_jp
Lexar Japan様より

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12/5にAWAで公開された「My Playlist 2025」につきまして、川尻蓮くんのプレイリストのみ公開されていない状況を確認しております。

この件につきまして、株式会社LAPONEエンタテインメント様へお問い合わせを行いました。

運営の早急な対応を待ちつつ、皆さまには他のサービスにてお楽しみいただければ幸いです。
@official_jo1 December 12, 2025

今回のMAMAで強く感じたのは明らかにエムネが第5世代にシフトしているということ
CJ EMNが抱えているのは第5世代グルだし今年のコラボステージのほとんどが第5世代中心でその流れを感じずにいられなかった
私たちもっと危機感を持つべきでは？

是非引用のワンコちゃんのplaylist活用してYouTube回そう https://t.co/2WfqPa5DHE December 12, 2025

JAM WEEK
毎日沢山の供給嬉しいですﾈ💕

12/8の予定🗓️

🎵20:00~My Playlist 2025
　　　　　Listening Party

📺24:00~シャドウワーク
　　　　　#3 (再) 🍓
~WOWOWﾌﾟﾗｲﾑ

良い一日を〜🍀

#JO1 https://t.co/iRsgf26I8E December 12, 2025

クリス・ポールとクリッパーズの決別について、The Playmakerにて宮地さんの最新記事が公開されました。必読です🙌🏼 https://t.co/2J7OMOLnhw December 12, 2025

激ムズ脳トレゲームつくってみました。

Play Now! by DreamCore - Brain Unlock Game https://t.co/dOH1SOBvkP

@notf December 12, 2025

私も楽しみにしていたクリス・ポールの古巣クリッパーズ帰還ですが、先週、突然の終焉を迎えました。そのいきさつ、CPの今後、クリッパーズの今後、そして個人的な思いについてThe Playmakerに書きました
https://t.co/8IXQ9ulzPC December 12, 2025

ペリカ🐣‘Have you pre-registered?’
#ArknightsEndfield #EndfieldCreators #ENdfieldBetaTestIICC
ゲームの配信をされる方は動画や配信で使ってもいいですよ。Gif版もあります。If you stream your gameplay, you can use this in your videos and streams. There is also a gif version. https://t.co/HuCqkHhnYD December 12, 2025

[御礼]
"BAND-MAID TOUR 2025" FINAL day 17 東京

みなさまご来場ありがとうございました！
ご意見ご感想をぜひ #bandmaid でお寄せください！

🎸BAND-MAID 2026🥁
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本日のセットリストを各配信サービスでプレイリストで公開！
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ツアー終了記念プレイリスト視聴のStationheadが決定！
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“BAND-MAID TOUR 2025” FINAL Day 17 – Tokyo
Thank you to everyone who joined us today! We welcome your thoughts and feedback with #bandmaid !

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Today’s setlist is now available as a playlist on streaming platforms!
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【クローズドβ版（Playtest）非公開のお知らせ】
『コメンテーター』は本日12/8 10:00をもって非公開化しました。

たった2週間ほどの期間で700名近い参加者、130件のアンケート、そして多くの実況、記事、ポスト等での反響をいただきました。

「倭国のゲーム会社で初の報道モノじゃないか？」といった声もいただきましたが‥素人２人で作っているゲームでございます。当初想定を大きく上回るフィードバックを得られたこのタイミングで一区切りとし、開発チームのリソースを修正作業に集中させます。

アクション要素もなく、アニメーションもなく、おじさんが前面に出てきて、ひたすら小難しい文章を読ませるゲームにここまで注目いただき、また楽しんでいただき、本当にありがとうございます。

いただいたご意見は全て確認し、来年の展示会出展に向けブラッシュアップしていきます。

引き続き『コメンテーター』をよろしくお願いします。
次の発表もどうぞお楽しみに！ December 12, 2025

#ポコダン鬼滅の刃コラボ
※コラボクエストの進み具合や、好きなコラボキャラを投稿しよう！※ i love this game, and play everyday more eight years. I told my friends and people that i know come to play and join with this game. I so happy to play this game. December 12, 2025

Peterparker69×野田洋次郎の「hey phone」が好きな人いたら、この「hey phone (play in stereo remix)」聴いてみてほしい
play in stereoは「hey phone」のミックス&マスタリング担当してたphritzさん所属のユニットね

めちゃくちゃいいと思う
最高✨️
28:36〜
https://t.co/cIAoy2GZoP December 12, 2025

【続報】
#シルベスター・スタローン が #ロッキー を演じるまでのドラマ、"I play Rocky" の撮影がはじまりました。 https://t.co/V1PZ9Tz59m December 12, 2025

'
ハイセンス 55V型【3年保証】55U8R 4K Mini LED 量子ドット ダブル録画 チューナー内蔵 ゲームモード Pro ネット動画対応 スマート Alexa対応 AirPlay2 液晶 テレビ 2025年モデル #ad https://t.co/na0MDV0FoE December 12, 2025

【解禁】
会場BGMを出演者が選曲するイベント「The Playlist」に珠玉の5アーティストが出演決定！！

来場 or 配信でお楽しみ下さい☺️

1/6(火)navey floor AKASAKA
navey floor pre.
『The Playlist 21』

出演：
Head Hunt
Kaoru
AWAKE
ラストアキメネス
ANTHEM DiVA

一般チケット¥2,500(+1D¥700)
U-22チケット¥2,000(+1D¥700)
https://t.co/UX9cPCK7th

配信チケット¥2,000
https://t.co/0MuyOypKzd

OPEN/START 18:00/18:30 December 12, 2025

星野さん、深く共感します...！
認知科学やモチベーション理論でも、金銭は不満を消す衛生要因に過ぎず、心を上向きにするにはPlay（楽しさ）・Purpose（意義）・Potential（成長）という内発的な報酬が不可欠だとされています。
意味や成長という見えない報酬をどう設計するか。そこにこそ、経営者の哲学が問われますね！ December 12, 2025

【希少】トリトーン A REAL TIME ROLE-PLAYING　★MSX★　＠＠ なつかしお宝貨店　通販部 #メルカリShops https://t.co/XUbtd9b3hz December 12, 2025

《芯片代工四十年：物理极限、资本博弈与地缘政治的宏大叙事》

过去四十年全球半导体产业的演进，不仅是一部技术微缩的历史，更是一场关于物理极限、经济规律与组织行为学的复杂博弈。从20世纪70年代垂直整合制造（IDM）模式的绝对统治，到如今晶圆代工（Foundry）模式重塑全球算力基座，这一转型从根本上改变了人类计算能力的获取方式与成本结构。本文基于《芯片浪潮：纳米工艺背后的全球竞争》一书的详实史料，结合2025年的产业现状，深入剖析了台积电（TSMC）如何利用“摩尔第二定律”（资本成本指数级增长）颠覆英特尔等巨头的霸权，揭示了先进封装如何成为延续摩尔定律的新引擎，并探讨了在地缘政治裂变下，芯片制造如何从商业效率逻辑转向安全韧性逻辑。
半导体代工的胜利并非单纯的“低成本劳动力”替代，而是基于三个关键维度的深度创新：
一是技术主权的确立（如拒绝IBM技术授权自主研发铜制程）；
二是生态系统的重构（通过OIP开放创新平台建立虚拟IDM）；
三是组织文化的极致动员（如“夜莺计划”对研发周期的物理压缩）。

第一章 范式转移：IDM 霸权的终结与代工模式的诞生（1974-1987）
1.1 摩尔第二定律与集成模式的危机
在半导体历史的上半场，行业逻辑由“集成设备制造商”（IDM）主导。20世纪60至80年代，英特尔（Intel）、德州仪器（TI）、摩托罗拉（Motorola）和IBM等巨头构建了封闭的私家花园。它们包揽了从指令集架构设计、电路设计、掩膜版制造、晶圆制造（前道）到封装测试（后道）的全产业链。这种垂直整合在当时被认为是必须的，因为设计与制造之间存在极高的耦合度——设计师必须深谙晶体管的物理特性才能画出有效的电路图。
然而，到了20世纪70年代末，这一模式开始遭遇“摩尔第二定律”的残酷挑战。戈登·摩尔虽然预言了晶体管密度每18到24个月翻倍，但另一条鲜为人知的经济曲线正在扼杀创新：半导体晶圆厂（Fab）的建设成本每四年翻一番。随着制程从微米级向亚微米级进发，光刻机、离子注入机等设备的精密程度呈指数级上升，建厂成本从几千万美元飙升至数亿美元。
这种资本密集型的特征导致了严重的创新抑制。拥有天才构思的芯片设计师（如后来的黄仁勋）因为无法支付昂贵的建厂费用（CapEx）而被拒之门外。行业迫切需要一种机制，将“设计（思维）”与“制造（执行）”在资本层面进行解耦。
1.2 台北早餐会：国家资本与技术引进的博弈
变革的种子并非萌发于硅谷，而是源于东亚一个急于摆脱纺织与塑料加工等低端产业的岛屿。1974年2月7日，在台北市南阳街的“小欣欣”豆浆店，七位关键人物——包括时任“经济部长”孙运璇、交通部门电信总局局长方贤齐以及美国无线电公司（RCA）普林斯顿实验室主任潘文渊——聚在一起吃了一顿早餐。这顿饭仅花费了300元新台币，却成为了台湾半导体产业的“遵义会议”。
这次会议达成的共识极具前瞻性：台湾不应盲目效仿日韩发展重工业，而应利用其高素质的人力资源跨越式进入电子产业。这直接促成了工业技术研究院（ITRI）的成立，并决定向美国RCA公司购买CMOS（互补金属氧化物半导体）技术授权。尽管RCA当时已现颓势，但这项耗资1000万美元的技术转移计划（“积体电路示范工厂”），为台湾培养了第一批掌握半导体制造工艺的核心人才，包括后来的联电董事长曹兴诚和台积电副董事长曾繁城。
深度洞察： 这一历史细节揭示了“国家能力积累”（State-sponsored Capability Accumulation）的关键作用。与西方推崇的自由放任市场不同，台湾半导体产业的起步是典型的政府主导型风险投资。政府承担了私营中小企业无力背负的初期研发风险与人才培训成本，为后来的商业爆发奠定了物质基础。
1.3 张忠谋的“馊主意”：Foundry 模式的商业逻辑
1985年，张忠谋（Morris Chang）应邀从美国回到台湾担任工研院院长。此前，他曾任德州仪器集团副总裁，掌管全球半导体业务，并在通用仪器担任总裁。作为一名深谙美式IDM运作精髓的顶级职业经理人，张忠谋敏锐地洞察到了IDM模式的内在低效：
1. 产能利用率的波动： IDM的工厂只为自己的产品服务。一旦自家产品市场遇冷，昂贵的工厂就会闲置，带来巨大的折旧损失；而当市场火爆时，又往往面临产能不足。
2. 设计与制造的利益冲突： IDM内部的制造部门往往极其强势，不愿配合设计部门尝试新工艺，导致创新受阻。
1987年，张忠谋创立台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC），提出了当时被业内视为“荒谬”的商业模式：纯晶圆代工（Pure-Play Foundry）。台积电承诺“只做制造，不设计芯片，不与客户竞争”。这一承诺是代工模式成功的基石。
Foundry 模式的革命性意义：
● 信任机制的建立： IDM（如英特尔或三星）如果提供代工服务，客户总会担心自己的设计图被窃取或被用于竞争产品。台积电的中立性消除了这一顾虑。
● 规模经济的聚合： 台积电通过聚合数百家客户的需求，熨平了单一行业（如PC或通信）的周期波动，从而保证了极高的产能利用率，使其敢于进行逆周期的巨额资本投入。
● Fabless 行业的催化剂： 台积电的存在使得无晶圆厂设计公司（Fabless）成为可能。英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）等巨头的崛起，完全依赖于台积电提供的制造平台。正如哈佛大学迈克尔·波特教授所言：“台积电不仅创造了自己的行业，还创造了客户的行业。”
在那个年代，AMD创始人杰里·桑德斯曾有名言：“有晶圆厂的才叫男子汉（Only real men have fabs）。”然而，张忠谋用事实证明，将制造剥离并专业化，才是对抗摩尔第二定律（成本飙升）的唯一出路。

第二章 物理突围：从铝到铜的材料革命（1998-2003）
2.1 铝互连的物理瓶颈
在成立后的第一个十年里，台积电虽然在商业模式上创新，但在技术上仍是一个追随者，通常落后于英特尔、IBM等IDM巨头两到三代制程。然而，到了20世纪90年代末，随着制程微缩至0.18微米节点，整个半导体行业撞上了一堵物理高墙：互连瓶颈。
在芯片内部，数以亿计的晶体管通过金属导线连接。长期以来，铝是导线的标准材料。但随着线宽变窄，铝导线的电阻急剧上升，导致信号传输延迟（RC延迟）增加，严重制约了芯片速度。此外，高电流密度下铝原子会发生迁移（电迁移现象），导致电路断路或短路。物理学界早已指明了方向：必须使用电阻更低、抗电迁移能力更强的铜来替代铝。
但是，铜对硅而言是“剧毒”。铜原子极易扩散进入硅衬底，会破坏晶体管的电学性能。在微观层面引入铜，被当时的工艺工程师视为冶金学上的自杀行为，除非能找到完美的阻挡层材料。
2.2 IBM 的傲慢与“粉红军团”的逆袭
1997-1998年，半导体界的“蓝巨人”IBM宣布攻克了铜制程技术。拥有强大研发实力的IBM向全球晶圆厂（包括台积电和其竞争对手联电）兜售技术授权。然而，IBM的条件极其苛刻：被授权方必须全盘照搬IBM的工艺流程，且未来技术升级需依赖IBM。这实际上是一种技术殖民，旨在将代工厂锁定在低端加工者的位置。
联华电子（UMC）为了快速缩短技术差距，选择接受IBM的联盟。而张忠谋与当时的研发副总蒋尚义（被尊称为“蒋爸”）做出了一个关乎企业命运的豪赌：拒绝IBM，自主研发铜制程。
为了攻克这一难关，台积电在台南的Fab 12建立了高度保密的研发线。为了防止铜污染扩散到现有的铝制程产线，台积电制定了极其严苛的隔离制度。负责铜制程研发的工程师必须穿戴特制的粉红色无尘衣（这种颜色通常在工厂里用于标识孕妇或访客，意味着“需格外小心”），并且严禁进入其他生产区域。这支“粉红军团”在极大的压力下日夜奋战。
胜负的分野：
● IBM的技术虽然在实验室里完美，但在量产良率（Yield）上存在严重缺陷，出现了“技术转移鸿沟”。全盘接受IBM技术的联电，在量产阶段陷入了良率泥潭，迟迟无法向客户交付合格芯片。
● 台积电的“粉红军团”虽然起步艰难，但其工艺是在自身的生产线上一步步调试出来的，更加务实且具备量产性。2000-2001年，台积电成功量产0.13微米铜制程，良率远超联电。
这一战役不仅确立了台积电的技术自主权，更引发了客户格局的剧变。原本倾向于联电的英伟达（NVIDIA），因联电交货延迟而蒙受巨大损失，愤而转投台积电。黄仁勋后来感慨道：“0.13微米铜制程改造了台积电。”自此，台积电不仅在产能上，更在先进制程技术上甩开了竞争对手，奠定了“代工一哥”的地位。
2.3 Fabless 生态系统的爆发
0.13微米铜制程的成功，标志着Foundry模式在技术复杂度上已经可以比肩甚至超越IDM。这一时期，台积电构建了“大同盟”（Grand Alliance）策略：与EDA工具厂商（如Cadence、Synopsys）、IP供应商（如ARM）深度绑定，制定统一的设计规则。
这种生态系统极大地降低了芯片设计的门槛。像高通、博通这样的公司，无需了解复杂的铜互连退火工艺或化学机械抛光（CMP）细节，只需按照台积电提供的设计规则（Design Rules）画图，就能得到性能卓越的芯片。这种分工极大地加速了移动通信和图形处理技术的迭代。

第三章 光刻机的抉择：浸润式技术的豪赌（2002-2010）
3.1 193nm 的波长极限
进入21世纪初，摩尔定律再次面临物理极限：光刻机的光源波长。当时的主流光源是193nm（深紫外光DUV）。根据瑞利判据，光刻的分辨率取决于波长。要制造65nm、45nm甚至更小的晶体管，业界普遍认为必须抛弃193nm，转向波长更短的157nm光源（F2激光）。
全球光刻机巨头尼康（Nikon）和佳能（Canon）投入巨资研发157nm干式光刻机。然而，157nm光线极其容易被各种材料吸收，甚至连空气都会吸收它，这要求光路系统必须是真空的，且透镜材料极其昂贵，研发陷入停滞。
3.2 林本坚与“以水为镜”
在行业陷入迷茫之际，台积电的光刻技术负责人林本坚（Burn J. Lin）提出了一个离经叛道的想法：浸润式光刻（Immersion Lithography）。他的理论基础非常简单：水的折射率（1.44）比空气（1.0）大。如果在镜头和晶圆之间充满水，原本193nm的光波在水中等效波长会缩短至134nm（193/1.44），从而突破分辨率极限。
这一方案遭到了尼康和佳能的强烈反对，因为这以此意味着它们在157nm干式机台上的数十亿美元投入将打水漂。林本坚甚至被业界巨头告知“不要搅局”。
然而，当时还是光刻机市场“小弟”的荷兰公司ASML（阿斯麦）决定孤注一掷，选择与台积电合作。台积电派出研发团队常驻阿斯麦总部，共同解决水产生的气泡、污染和热效应问题。
结果与影响：
● 2004年，台积电利用ASML的第一台样机成功试产90nm芯片，随后在65nm、45nm节点全面铺开。
● 浸润式技术的成功直接宣判了157nm干式路线的死刑。尼康和佳能因此一蹶不振，逐渐退出了高端光刻机市场。
● ASML借此机会崛起为全球光刻机霸主，而台积电则凭借这一技术红利，在40nm和28nm节点上继续扩大对竞争对手的优势。
这一案例深刻展示了第二级洞察：技术路线的选择往往比努力更重要。台积电并没有盲目跟随行业共识（157nm），而是回归物理本源（折射率），用极低的成本（水）解决了极高成本（真空光路）试图解决的问题。

第四章 移动时代的较量：28nm与FinFET之战（2009-2015）
4.1 智能手机的算力饥渴
2007年iPhone的问世标志着计算中心从PC向移动设备转移。移动SoC（系统级芯片）对功耗的要求极为苛刻，且需要集成CPU、GPU、基带等多种功能。英特尔因为坚持高利润的x86 PC市场，拒绝了乔布斯为其代工iPhone芯片的请求，这给台积电和三星留出了巨大的战略空窗期。
4.2 28nm：Gate-Last 与 Gate-First 的路线之争
当制程演进到28nm时，传统的二氧化硅栅极绝缘层已经薄到无法阻挡电子的量子隧穿效应，导致漏电严重。行业必须引入“高K金属栅极”（HKMG）技术。此时，技术路线再次分化：
1. Gate-First（先栅极）： IBM、三星、GlobalFoundries（格芯）主导。这种工艺流程与传统工艺兼容性好，成本较低，但制造出的晶体管在高性能下阈值电压不稳定。
2. Gate-Last（后栅极）： 英特尔和台积电主导。这种工艺需要在完成源漏极高温退火后，再挖槽填入金属栅极，工艺极其复杂，但能精确控制晶体管性能。
张忠谋和蒋尚义再次展现了战略定力，尽管Gate-Last难度极大，但台积电坚定地选择了这条路。结果，三星和格芯的Gate-First方案在良率和性能上遭遇滑铁卢。台积电的28nm制程因此成为半导体史上最长寿、利润最丰厚的节点之一，一度占据全球80%以上的市场份额。这笔巨额利润为台积电后续昂贵的EUV研发提供了充足的弹药。
4.3 梁孟松出走与三星的14nm突袭
在台积电如日中天之时，一场人事地震改变了竞争格局。台积电资深研发处长梁孟松（Liang Mong-song），作为FinFET（鳍式场效应晶体管）技术的关键研发者之一，因不满内部升迁安排，于2009年离职，并经韩国成均馆大学“洗澡”后，出任三星晶圆代工部门CTO。
梁孟松通过对台积电技术路径的深刻理解，帮助三星做出了一个大胆决策：跳过20nm平面晶体管节点，直接从28nm跨越到14nm FinFET。FinFET将晶体管从二维平面变为三维立体结构，像鱼鳍一样增加了栅极的接触面积，极大地提升了控制电流的能力。
这一“大跃进”取得了战术上的成功。2015年，三星抢在台积电（16nm FinFET）之前量产了14nm FinFET。凭借这一时间差，三星成功抢下了苹果iPhone 6s（A9芯片）的一半订单。
“芯片门”事件： 然而，市场很快给出了反馈。消费者发现，搭载三星14nm芯片的iPhone 6s在续航和发热控制上，明显不如搭载台积电16nm芯片的版本。这一著名的“芯片门”事件证明，单纯的制程数字（14nm < 16nm）只是营销噱头，台积电扎实的工艺控制和晶体管物理性能（Gate-Last路线的长期积累）才是硬道理。最终，苹果决定在后续的A10、A11芯片中全部回归台积电。

第五章 极限竞速：夜莺计划与7nm的全面胜利（2014-2019）
5.1 研发的“物理时间”压缩：夜莺计划
为了洗刷被三星抢单的耻辱，并彻底甩开追赶者，张忠谋在2014年启动了代号为“夜莺计划”（Nightingale Project）的激进改革。
在此之前，研发工程师通常遵循正常的日班作息。而在“夜莺计划”下，台积电将研发部门也实行了24小时三班倒（Three-Shift）。这意味着，当英特尔和三星的工程师在美国和韩国睡觉时，台积电的研发实验仍在全速运转。一项需要一周迭代周期的实验，在台积电只需要24小时就能拿到数据反馈。
第三级洞察：文化护城河。 这种近乎军事化的研发组织形式，依托的是台湾高素质且具有高度纪律性的工程师红利（儒家文化圈的集体主义精神）。英特尔曾试图复制这种模式（Copy Exactly），但受限于欧美文化的个人主义和工会制度，根本无法在研发端实施如此高强度的“爆肝”策略。这是台积电无法被轻易复制的隐形护城河。
5.2 10nm/7nm 的战略卡位
依靠“夜莺计划”换来的时间优势，台积电在10nm节点上实现了对三星的反超，并在7nm节点上取得了决定性胜利。
● 英特尔的失速： 此时的英特尔在10nm（密度相当于台积电7nm）上遭遇良率噩梦，著名的“Tick-Tock”节奏崩塌，导致其在数据中心和PC市场的统治力松动。
● 三星的EUV冒进： 三星为了弯道超车，决定在7nm节点激进地全面引入EUV（极紫外）光刻机。然而，当时的EUV光源功率不足，导致产能极低。
● 台积电的务实： 台积电选择了更稳妥的策略——第一代7nm（N7）继续使用成熟的DUV浸润式光刻机，通过多重曝光（Multi-Patterning）技术实现量产。虽然工艺步骤繁琐，但这保证了良率和产能。
这一务实策略让台积电在2018年顺利量产7nm，独家拿下了苹果A12和华为麒麟980的订单。当三星还在为EUV良率挣扎时，台积电已经垄断了全球7nm市场。随后，台积电在7nm+（N7+）节点才从容引入EUV，实现了平滑过渡。这一役，彻底将三星挤出了苹果供应链，并确立了台积电在先进制程上的绝对霸主地位。

第六章 后摩尔时代：先进封装与异构集成的救赎（2011-2025）
6.1 平面微缩的经济学失效
到了2015年左右，行业面临一个可怕的事实：摩尔定律在经济上已经失效。虽然晶体管可以做得更小（5nm、3nm），但单个晶体管的成本不再下降，反而上升。此外，光罩尺寸限制（Reticle Limit）使得单颗芯片的面积上限被卡在约850平方毫米。想做更大的芯片（如AI训练芯片）在物理上变得不可能。
要继续提升算力，必须从“芯片级”（SoC）转向“系统级”（SiP/Chiplet），即把多颗芯片封装在一起。
6.2 蒋爸的远见与余振华的坚持：CoWoS
早在2011年，蒋尚义就敏锐地意识到封装将是未来的关键，并指派资深研发处长余振华（Douglas Yu）开发CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术。这项技术通过硅中介层（Interposer）将逻辑芯片和存储芯片紧密连接，提供极高的数据传输带宽。
起初，CoWoS因为成本过高而无人问津，甚至被封测厂嘲笑是“抢饭碗且不自量力”。只有赛灵思（Xilinx）这种对成本不敏感的高端FPGA厂商愿意尝试。
然而，2023年ChatGPT引爆的生成式AI浪潮，让CoWoS一夜封神。
● 内存墙（Memory Wall）： AI大模型的训练瓶颈不在于计算速度，而在于数据在内存和GPU之间的传输速度。
● HBM（高带宽内存）： 为了解决传输问题，行业发明了HBM，将DRAM堆叠起来。
● 由于物理连接密度的要求，CoWoS是唯一能将英伟达H100/A100 GPU与HBM内存完美整合的量产技术。
深度洞察： 如果没有台积电在2011-2016年期间忍受亏损坚持研发CoWoS，今天的AI算力革命根本不可能在物理层面上实现。现在，制约英伟达GPU出货量的瓶颈，往往不是台积电的先进制程产能，而是CoWoS的封装产能。
6.3 InFO 与 Fan-Out：拿下苹果的最后拼图
除了面向高端计算的CoWoS，台积电还开发了面向移动设备的InFO（整合扇出型封装）。InFO去掉了昂贵的基板，直接在晶圆上进行布线，使得封装后的芯片极薄，且散热性能更好。正是凭借InFO技术，台积电在iPhone 7（A10芯片）上彻底击败了三星，因为三星当时并没有对标的封装技术，无法满足苹果对轻薄的要求。这证明了Foundry不能只懂制造晶体管，必须懂封装系统。

第七章 地缘政治夹缝中的巨无霸（2018-2025）
7.1 华为禁令与供应链武器化
2018年以后，半导体产业的逻辑从“效率优先”转向“安全优先”。台积电作为全球最先进算力的唯一供应源，无可避免地卷入了中美大国博弈的漩涡。
2020年，美国切断了华为海思获取台积电先进制程的路径。这不仅导致华为麒麟芯片成为绝响，也迫使中国大陆加速扶持中芯国际（SMIC）。有趣的是，带领中芯国际突破技术封锁的，正是当年从台积电出走、后又离开三星的梁孟松。在他带领下，中芯国际利用DUV多重曝光技术，在没有EUV的情况下实现了类7nm工艺的量产（N+1/N+2工艺）。
7.2 虚拟IDM与OIP生态霸权
截至2025年，台积电已不再是一个单纯的代工厂，而是演变为一个“虚拟IDM”。通过其开放创新平台（OIP），台积电深度绑定了上游的IP供应商（如ARM）、EDA厂商（如Synopsys）和下游的设计公司。
● 生态壁垒： 今天要设计一颗3nm芯片，设计公司必须在早期就与台积电深度协同，使用台积电认证的IP核。这种生态黏性使得客户极难更换代工厂。
● GAA技术的稳健路线： 在迈向2nm节点的关键战役中，三星再次激进地在3nm节点率先采用GAA（全环绕栅极）架构，试图豪赌翻盘。而台积电延续了其一贯的保守策略，在3nm继续沿用FinFET（确保良率），直到2nm才引入GAA。历史数据表明，台积电这种“让子弹飞一会儿”的策略，通常能笑到最后。
7.3 全球化布局的代价
在地缘政治压力下，台积电被迫开启全球化布局，在美国亚利桑那州、倭国熊本和德国德累斯顿建厂。然而，这也带来了前所未有的挑战：美国工厂的建设成本是台湾的数倍，且面临严重的工程师短缺和工会文化冲突。张忠谋曾预言“全球化已死”，台积电正在用高昂的成本验证这一预言。

结语：算力架构师
回看半导体代工的40年，我们发现一个清晰的规律：每一次技术的重大突破，都源于对“瓶颈”的死磕。
● 因为建厂太贵（摩尔第二定律），所以有了Foundry模式；
● 因为铝导线电阻太大，所以有了“粉红军团”攻克铜制程；
● 因为光刻波长受限，所以有了林本坚的“以水为镜”；
● 因为摩尔定律放缓，所以有了余振华的CoWoS和Chiplet。
台积电的胜利，不是单一技术的胜利，而是资本效率、物理认知与组织执行力三者的完美结合。它通过将半导体制造变成一种极致的艺术，实际上控制了人类数字世界的物理底层。
未来的十年，随着2nm以下制程逼近原子极限，半导体代工将不再仅仅是制造零件，它将从“制造工厂”变为“算力架构师”。在这个新时代，谁能更好地将不同工艺的芯粒（Chiplet）通过先进封装“缝合”在一起，谁就掌握了通往通用人工智能（AGI）的钥匙。
“山重水复疑无路，柳暗花明又一村。”1 张忠谋当年对摩尔定律延续性的这句预言，不仅是对技术演进的信心，也是这部波澜壮阔的芯片制造史给全人类的最大启示：在物理极限面前，人类的智慧与组织力，永远是最后的变量。

本文基于余盛《芯片浪潮：纳米工艺背后的全球竞争》（电子工业出版社，2023年7月）及行业公开数据整理。 December 12, 2025

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