【倭国は低学歴社会：世界から見たら、理系の修士号以下は短大卒扱い】
トレーニング云々とか、企業が扱えないとかいろいろ言われてますが。前提として、博士号を持っていないと、世界の研究の世界では土俵に上がれないですし、話もしてもらえないです。だから、研究者として世界で戦わせたい、少なくとも窓口としてディスカッション要員にしたいと考えるなら、博士号を持っている人を立たせないと論外。つまり、通行証or免許証みたいなもの。

前にも書きましたが、USのサイエンスVCの説明会では「この中で博士号を持っていない人は帰ってください」というアナウンスから始まります。 December 12, 2025

スイッチサイエンス年間売上ベスト100
Arduinoが30位台とはいえそこそこ売れてるのがファン的には嬉しい
Raspberry Pi Picoすごい売れてると思ってたけど意外にArduinoより下なのか
https://t.co/pqhaf6aSrw December 12, 2025

多分この5年で少なくとも30冊はデータサイエンスや機械学習や人工知能の本を読んできたと思う。(お堅い本は少ないけど…)。これほど過熱してる分野で、大学で人工知能の研究もやってたのに、新卒で配属ガチャで失敗して以来、転職しようにも実務経験が無いから動けないってほんとにバカだな私… December 12, 2025

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12月11日【今日は何の日？】AIが土砂崩れを予知？「山岳デジタルツイン」が変える防災の未来
https://t.co/FKNZ0TEQzb

倭国は国土の約7割が山岳地帯であり、災害大国です。この「山×データサイエンス」の分野において、世界をリードするイノベーションを生み出すポテンシャルを秘めています。 December 12, 2025

初めてデータを元にＪリーグ分析記事見た。今は完全にアートではなくサイエンスの時代だよね。スポーツも。
#倭国経済新聞 https://t.co/LVYOdLO8RN December 12, 2025

【年末特集】
スイッチサイエンス年間売上ベスト100を読み解く――M5、ラズパイ、Arduino、AIの2025年

・7年目でも1位のM5Stack Basic
・40万円超のJetsonが8位に食い込むAI時代
・「石から作る」ラズパイの異端戦略
・3000円台→6000円台、円安の現実

https://t.co/Oge2XV2z3V December 12, 2025

#水夜サイエンスカフェ

とても楽しく、ゆるやかな雰囲気の中で、ロケット打上げ見学を中心に宇宙開発についてお話しできて嬉しかったです☺️

もし次の機会があるなら、今度はロケットではなく、ロボット――そう、ガ○ダムのお話をしたいなぁ…！

#ロケットもロボットもほぼ一緒なのよ一文字違いなのよ https://t.co/uZWHsQnX3G https://t.co/YpUU5UXEro December 12, 2025

半導体業界って、なんか常に何かが足りない。
「チップが足りない！」って大騒ぎしてたと思ったら、実は「チップを包む技術が足りない！」

（…包む？）

そう、包む。パッケージング。

チップを作ることはできるんだけど、それを一つにまとめて製品にする工程がパンクしている。なんというか、ミシュラン三ツ星のシェフが20人いるのに皿が3枚しかない、みたいな状況。

料理はできてるのに出せない。客は待ってる。シェフはキレてる。

TSMC $TSM が手掛けるCoWoSという先端パッケージング技術があって、いまAI半導体を作りたい会社は、みんなこれが欲しい。

NVIDIA $NVDA も欲しい。 AMD $AMD も欲しい。Googleも欲しい。Metaも欲しい。みんな欲しい。

（小学生の「欲しい欲しい」じゃないんだから…）

でも本当にそういう状態なのだ。

TSMCは台湾南部サイエンスパークのAP8工場と嘉義のAP7工場で今四半期から設備をガンガン入れていて、2026年末には月産能力を現在の7.5万〜8万枚から12万〜13万枚に引き上げるらしい。

ほぼ倍増。急いでる。めちゃくちゃ急いでる。

で、この貴重なCoWoS能力を誰が押さえているかというと。

Morgan Stanleyの7月レポートによれば、 NVIDIA $NVDA が約60%を確保。

（6割…？）

2026年のCoWoSウエハ需要は約59.5万枚。
世界全体の約60%。うち約51万枚がTSMC向けで、大部分は次世代Rubinアーキテクチャ向けのCoWoS-L技術に充当される。残る8万枚はAmkorやASEなど非TSMCサプライヤーがVera CPUや車載チップ向けに担当。同レポートは、NVIDIAの2026年チップ出荷が540万個に達し、うち240万個がRubinプラットフォームになると予測している。

もう一回言う。

6割。

行列のできるラーメン屋があって、毎日100杯しか出せないとする。そのうち60杯を一人の客が「予約で」って持っていく。残り40杯を世界中の人間で奪い合う。そういう話。

（その一人の客、ちょっとどうかしてる）

追走勢も必死なんだ。

Broadcom $AVGO は約15万枚でシェア15%を確保。内訳はGoogle TPU向け9万枚、Meta向け5万枚、OpenAI向け1万枚。ハイパースケーラーのカスタムASIC需要を一手に引き受けている。

AMD $AMD は約10.5万枚で11%。うち8万枚がTSMC経由でMI355およびMI400シリーズ向け。他にもAmazon（AWS）がAlchip経由で5万枚、Marvellが5.5万枚、MediaTekがGoogle TPU向けに2万枚。

上位顧客だけでTSMCのCoWoS能力の85%超をロック。

（残り15%未満を、その他大勢で…？）

狭き門とかそういうレベルじゃない。
針の穴。
しかもその針が動いてる。

こうなると「Google TPUがGPUのシェアを奪ってる！」みたいな話が出てくるんだけど、実態はもっとシュールで、GPUもASICも同じCoWoSがないと作れないから、結局みんな同じドアに並んでる。

敵同士が同じ行列に並んで「お先にどうぞ」「いえいえ」ってやってる。やってない。押し合いへし合いしてる。

TrendForceの予測でも、2026年のクラウド向けAIアクセラレータ需要は前年比40〜50%増。GPUとASIC、仲良く喧嘩しながら共存する時代が続く。

TSMCも手をこまねいているわけじゃない。嘉義AP7は8フェーズ構成の巨大クラスターで、P1がApple専用ライン、P2とP3がSoIC拡張、P4とP5がCoPoSという新技術の量産ライン。

このCoPoS、何かというと、今まで丸いウエハ（300mm）でやってた工程を、310mm×310mmの四角いパネルでやる。

（丸を四角に…？）

そう、四角。丸いピザ生地を四角にしたら端っこの無駄が減る、みたいな発想。TrendForceによれば2026年にパイロット稼働、2028年末から2029年前半に本格量産。

で、最初の大口顧客は誰かというと。
NVIDIA $NVDA 。

（知ってた）

結局、チップの性能競争だけじゃなくて、「包み紙」の争奪戦がAI半導体の勢力図を決める時代になった。

包み紙。たかが包み紙。されど包み紙。

その包み紙を作れる会社が世界に数社しかなくて、その数社の工場にNVIDIAが6割の予約を入れている。

（だからその客、ちょっとどうかしてるって） December 12, 2025

コンピュータ・サイエンスの入門に適したトレーニング用マイコンERIS6800 発売中です。
1980年前後の月刊アスキーで紹介された6800用のソフトを全部搭載しています。
今、ご購入いただくと、クリスマスに間に合います。
販売サイト　https://t.co/Vccy2FkHbA
ERIS6800 では、CPU基板だけでなく、豊富なインターフェース基板を提供しています。

PIA基板、PPI基板、VIA基板など、8bitマイコン時代の代表的なインターフェースLSIを体験できます。

CPUエミュレーターとの違いを出すためと、各種I/O実験が出来るように、3種類のI/Oインーターフェース基板を用意しました。

68系汎用インターフェース基板は、PIA 6821 2個、もしくは、PIA 6821とVIA 6522を各1個実装できます。

80系汎用インターフェース基板は、PPI 8255 2個を実装できます。

このI/Oインーターフェース基板を複数枚実装する事が出来ます。

これらのI/O基板は、8MHz動作のERIS6502に接続して利用できます。

I/Oインーターフェース基板の先に接続して、実験回路とジャンパーピンで配線できる「I/O接続基板」も用意しました。

CPU基板の左側に接続されたI/Oインーターフェース基板からフラットケーブルで接続しているのが「I/O接続基板」です。

「I/O接続基板」では、全ての入出力端子に、H/L表示用LEDモニターが在るので実験に便利です。

動画では、外部制御を行い易い「NAKAMOZU Tiny BASIC」を利用して、インターフェース基板上の汎用I/OインターフェースLSI HD46821PにLチカ用データを書き込んでいます。

書き込まれたLチカ用データ内容を「I/O接続基板」上の信号モニタLEDで表示しています。

ERIS6800は、マイコン基板本体を利用して、CPUの働きを学び、内部レンジスタを直接制御してプログラムを行う「マシン語」を体験できます。

マイコン基板に装備した16進キーボードと16進表示器を使用して「マシン語」プログラミングができます。

「マシン語」を体験した後には、ERIS6800の拡張ROM基板に内臓している「セルフアセンブラ」にて、効率的なアセンブラ・プログラミングを体験する事ができます。

アプリケーション・プログラマでは無く、システム側や、CPUを開発する技術者を目指す方には「アセンブラ言語」を体験する事をお奨めします。

ERIS6800の基本仕様
・CPU:MC6802 クロック1MHz
・ROM:16KByte 拡張ROM基板装着時:64Kbyte(バンク切替)
・RAM:32Kbyte
・キーボード:32キー 16進モニター対応
・表示部:8桁7セグメントLED、8bit Lチカ用LED、16文字2行表示LCD
・割込み制御:100Khz割込み信号 ON/OFF可能
・シリアルインターフェース:RS-232C 2400bps
・拡張バス:40ピン CPUバスに接続
・電源:5V単一電源

ERIS6800 マイコン基板本体には、「16進キーボード/モニタ」プログラムを実装しています。

CPU基板上の拡張ROM基板には、以下のプログラムツールを格納しており、各プログラムツールをROMから瞬時に起動できる仕組みになっています。

・16進キーボード/モニタ
・MIKBUG互換シリアルモニタ/マシン語デバッガー/逆アセンブラ
・6800用 セルフアセンブラ　(2パスアセンブラ)
・BASIC インタプリタ　（高機能BASIC言語）
・VTL インタプリタ　 　(超小型簡易記述言語)
・GAME-Ⅲ インタプリタ　(超小型簡易記述言語)
・TL/1 コンパイラ　　　(高速コンパイル/高速実行型簡易言語)
・NAKAMOZU Tiny BASICインタプリタ　(小型高速処理言語)
・NAKAMOZU BASICコンパイラ　(初登場BASICコンパイラ)

所有しているマイコンで、アセンブラ言語が記述できる「セルフアセンブラ」の存在は、今の時代としては貴重です。

セルフアセンブラを利用すると、解り易い略号「ニーモニック」でCPUの命令を記述して、6802 CPU自身でマシン語に自動変換(セルフアセンブル)して、アドレッシング処理も自動計算して、実行可能なマシン語プログラムへ自分自身で変換してくれます。

このアセンブラによるプログラミング体験は、コンピュータ・サイエンスの基礎を学ぶのにとても役立ちます。

各プログラミング言語を体験する場合は、ERIS6800とWindowsPCをRS-232C/USB変換ケーブル等で接続して、WindowsPC上でターミナルソフト「TeraTerm」を動かして、TeraTermからERIS6800を操作します。

商品展示：マイコン博物館にてERIS6800を自由に操作できるように展示しています。

販売サイト
https://t.co/Vccy2FkHbA December 12, 2025

「母語でサイエンスができるありがたさ」を、我々は決して忘れてはならないと思います。

ノーベル化学賞を受賞された白川英樹先生は倭国のノーベル賞が多い理由として、
「母語でサイエンスができることではないか」と発言されています。

世界には母語でサイエンスを学べない国が少なくありません。 https://t.co/Be2C9Y0y7e December 12, 2025

サイエンスさん、やっとお会い出来ました！
夜がめっちゃ映える〜！！✨✨
鹿児島で同じショーを見てたようで、色々とお話もさせて頂きました🤗

#理解教師サイエンス https://t.co/V6Dd3BTwqE December 12, 2025