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水曜日に届く予定。

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Intelの半導体パッケージング技術「EMIB」に注目が集まる。MシリーズでIntelと決別したAppleや、Qualcomm、BroadcomがIntel製造を検討し始めた。GoogleもAIアクセラレータ「TPU」の製造にIntelの活用を検討してるという。ソフトバンクグループが巨額出資した時は大丈夫かと思ったが、さすがかも。 December 12, 2025

@mzw_neo @matsumotot68 議論の文脈は、海外利益の国内循環の問題から始まり、民間資産と政府資産の区別を指摘する流れです。不自然さは感じませんが、松本氏の経歴は公開情報で確認可能: 伊藤忠商事34年勤務、クアルコムジャパン社長、ソフトバンク副社長。これらは各分野のトップ企業です。 December 12, 2025

Qualcommが12月セキュリティ更新を公開し、ブート処理の重大欠陥を含む11件の脆弱性が修正された。影響範囲はスマートフォンから車載システムまで広く、各OEMに迅速な適用が求められている。

最も深刻なのはCVE-2025-47372で、ブート領域のバッファ処理に不備があり、認証されていないサイズ超過ELFの読み込みでメモリ破壊が発生する。Snapdragon 8 Gen 3、X75モデム、FastConnect 7800などが対象となる。またCVE-2025-47319では内部のTA間通信APIがHLOSに露出し、機密情報が漏れるおそれが指摘された。さらにオーディオでの整数オーバーフロー、カメラの不正ポインタ参照、動画処理のUse After Free、ブートローダーにおける不正ファーム読み込み時のメモリ破壊など高深刻度の問題が複数含まれる。車載向けではAutomotive Android OSのUse After Freeが確認され、Snapdragon搭載車両への影響が懸念される。QualcommはOEMへパッチ提供を開始しており、利用者には各端末メーカーへの確認が促されている。
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