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2025.12.07 15:00
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HUAWEIの昔のはアラームの30分前から睡眠データを見ながら起こしてくれて、当時は早すぎだよ!と思ったけど、今になって欲しくて。
ただ、HUAWEIは搭載をやめちゃったようで、シャオミの10分前のスマートアラートに落ち着いた。本当は、もっと長く設定したいんだけどなあ・・・ December 12, 2025
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設計力もついてきましたね。
倭国はここがめちゃくちゃ弱いのが痛い...
IDC: 中国のIC設計市場シェアが台湾を上回る
AIの波が押し寄せる中、世界の半導体市場は大きく変化しています。市場調査会社IDCの最新データによると、米国はAIチップにおける優位性により、世界のIC設計において依然としてトップの地位を維持しています。特に、中国のIC設計企業は2025年までに市場シェアで台湾を正式に追い抜くと予測されており、2026年にはさらに約45%に拡大すると予想されています。一方、台湾の世界ランキングは3位に後退する見込みです。
IDCが最近発表した世界半導体レポートによると、中国本土メディアの報道によると、市場規模は2026年に8,890億ドルに達すると予測されています。NVIDIAやAMDといった大手メーカーやクラウドサービス大手によるASICチップの積極的な開発の恩恵を受け、IC設計分野における米国の優位性は揺るぎないものです。
IDCは、台湾の順位低下の主な理由について、「独自開発のAIチップの不足」を指摘した。MediaTekを除くほとんどの台湾メーカーは、AIチップによる収益貢献が不足している。ASICSやCreative LabsといったIC設計サービスプロバイダーを加えても、中国の市場シェアに追いつくのは依然として困難である。
一方、中国市場では、半導体自給政策と旺盛な国内需要に支えられ、サプライチェーンが急速に発展しています。Huawei HiSiliconは、Ascend AIチップとKirinプロセッサで技術革新を達成し、CambriconをはじめとするAIチップメーカーの出荷台数も大幅に増加しました。さらに、GigaDeviceはメモリとマイクロコントローラ(MCU)の需要が堅調に推移しており、これらはすべてIC設計業界に大きな勢いをもたらしています。
過去6年間の中国のIC設計業界の売上高
中国半導体産業協会集積回路設計支部のデータもこの傾向を裏付けています。支部会長の魏少軍氏は先ほど、中国のIC設計売上高は2025年に8,357億3,000万人民元に達し、前年比29.4%増となると予測していると指摘しました。米ドル換算で1,000億米ドルを超えるのは初めてであり、業界の継続的な成長を示しています。
中国のIC設計産業は、その驚異的な規模にもかかわらず、その構造は依然として懸念材料となっている。データによると、通信・民生用電子機器が依然として市場を支配し、全体の60%以上を占めている。一方、コンピュータチップはわずか7.7%で、国際平均の25%を大きく下回っている。これは、中国のチップ製品が現在、低・中価格帯市場に集中しており、国際水準の上位に遅れをとっていることを示唆している。
今後の展望について、中国当局は自国の半導体製造能力が依然として米国に遅れをとっていることを認めつつも、その差は縮まりつつあると強調している。業界専門家は、電気自動車とAIの牽引力により、中国のIC設計業界は新たな成長の波を迎え、2030年までに業界規模を1兆元以上に押し上げると予測している。 December 12, 2025
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